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膜厚仪*选高端型X光测厚仪

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    轻巧的设计,半开放式测试算,可容纳大件的PCB产品,功能强大,可配合激光自动对焦,全方位自动样品台等功能使用。适合中小工件及PCB等产品行业。

美国博曼(Bowman) 更配备了半导体电子冷却检测器,令分辩率数倍提高,可测量非常薄的镀层,满足于半导体电子工业的应用。



博曼(BOWMAN)是您确保电路板质量的*好合作伙伴。 为您提供全面的产品范围,用于测量所有实践中接触到的涂层厚度并进行分析。 即使是复杂的多层和合金涂层系统,采用*先进技术设计的 博曼(BOWMAN)设备也可以简单、快速和精确的进行测量和分析。

特点



测量印刷线路板、引线框架和芯片上的镀层系统

测量细小部件和细电线上的镀层系统

分析微小结构和微小部件的材料成分



主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业,五金电镀、汽车制造、卫浴、连接器。

 



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